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芯联集成总经理赵奇:持续深耕AI和汽车、工控、消费等下游市场

2024-06-08 00:04  来源:证券日报 

    本报记者 冯思婕

    一家企业从年营收不足1亿元跨越到超50亿元,需要多久?芯联集成给出的答案是六年。作为一家集成电路制造企业,芯联集成面临着高投入、高风险,却实现了又快又稳的发展。

    正值上市一周年之际,《证券日报》记者走进芯联集成,采访了公司总经理赵奇。赵奇告诉记者:“我们的目标是在2026年实现盈亏平衡。”

    为实现这一目标,在过去的一年里,芯联集成继续加大投入、夯实研发,持续深耕AI和汽车、工控、消费等下游市场,公司第二增长曲线碳化硅,第三增长曲线模拟IC(芯片)相继发力,多项新业务有望迎来爆发式增长。

    推动产业化

    从电网、高铁等高功率装备设备,到家电、数码产品、手机等中低功率日常消费电子产品中,半导体大产业细分类别之一的功率半导体都扮演着电能转换、供给的角色。碳化硅作为第三代半导体产业发展中的重要基础材料,用其制作的功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等特点,解决了传统硅基器件难以满足的性能需求,并因此受到市场的热捧。

    “业内普遍认为,人工智能的终点是能源,是光伏;算力爆发的背后是耗电量的暴涨。因此,作为电能转换与电路控制的核心,功率半导体的效率就显得至关重要。而碳化硅器件的能量转换效率比硅基器件高6%至7%,相当于可以省6%至7%的电,这是碳化硅大行其道的根本原因。”赵奇表示。

    根据Yole数据预计,到2027年,以碳化硅为主要代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元,其中应用于新能源汽车领域将达到49.86亿美元。

    顺应市场需求,2021年年底,芯联集成就开始投建碳化硅相关产线,在2022年开始陆续形成产能。2023年,芯联集成开始建设国内第一条8英寸碳化硅器件产线。今年4月份,芯联集成的8英寸碳化硅工程批产品顺利下线,标志着公司成为国内首家投产8英寸碳化硅的晶圆厂。

    对于碳化硅业务的未来发展,赵奇表示,公司设立了2024年营收超10亿元的目标,并期待在未来两三年能实现更高的全球市场份额。

    优化碳化硅成本

    然而,碳化硅器件供不应求以及偏高的成本,正成为阻碍其大规模应用的主要原因。目前,碳化硅单器件价格普遍为硅器件的4倍至5倍左右。

    “碳化硅器件如果想被广泛应用,成本问题亟待解决。当下,业内的目标是要将碳化硅器件的成本降到硅基器件的2.5倍甚至2倍以内。”赵奇表示。

    在碳化硅器件制造成本结构中,占比最大的就是衬底成本,大约占到总成本的46%。

    实现产能优势及成本优化的较优路径就是将碳化硅衬底的制造从6英寸转到8英寸,带动8英寸碳化硅器件的量产。现阶段,6英寸碳化硅衬底和外延在国内已经能完全实现自主供应,8英寸的也已进入下线验证阶段。

    赵奇认为,在衬底和外延领域,后续要实现国产化的稳定供应应该完全没有问题。“目前,我们的衬底和外延90%都是采购了国内供应商的产品。最初的时候我们也买过一些国外生产的衬底,但国内供应商的厉害之处在于,只要给他们机会反复迭代,就能快速达到要求的品质。”

    “以前在模拟电路的发展上,我们是追赶者,不断去靠近国外先进技术。现在随着我国新能源终端的崛起,我们就有了在一些驱动和控制电路的方向上与国际同步、甚至更快一点的机会。”赵奇表示。

    发力AI领域

    AI领域是芯联集成另一重要发力点。随着能源革新和AI算力需求的不断增长,集成电路细分领域中模拟IC业务也因此受益,保持着稳定增长。

    “AI给公司带来云端服务器相关业务的新增长。能源的使用效率成为AI应用的关键基础技术和前提条件,公司致力于为AI服务器电源提供全面解决方案。”赵奇表示,公司持续在AI方向增加投资,累计投资已经超过20亿元。

    据赵奇介绍,公司生产的电源管理芯片有望突破云端服务器的能效难题。“电源管理芯片是一种模拟IC,其设计的根基在于应用最广泛的模拟工艺技术BCD(单片集成工艺)。公司是少有的拥有高压、低压BCD全平台,同时在特色工艺和特色器件上发力的晶圆厂,目前已在业务上取得实质性进展。”

    据了解,芯联集成深耕的车载模拟IC技术,瞄准了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。其中,公司的BCD工艺平台十分契合汽车、高端工控等应用在智能化、AI时代对于完整高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案的需求。

    目前,芯联集成的电源管理芯片平台技术已经过两次技术迭代。第一代平台已开始规模化量产,第二代将面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术,已经获得客户重大定点,具有较强竞争力。

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